Rebaling al IC de radio frecuencia de iPhone
Este proceso se lleva a cabo luego de hacer un diagnostico previo que es completamente gratuito en Nbk. En el cual se le conecta un cargador al equipo y se hacen pruebas con el tester para determinar si la electricidad llega a los componentes internos del equipo o si es algún otro tipo de falla que haya dañado la pieza y luego se procede al rebaling del IC de radio frecuencia del iphone.
Este proceso se lleva a cabo cuando hay un daño en el que el chip pierde conexión con la placa base por que se fracturan las soldaduras.
Se abre el equipo y se desarma por completo, sacamos el chip de señal, limpiamos las soldaduras de la placa y se procede a hacer nuevamente las bolitas de soldadura (ball grid arrangement) con un stencil que es un molde y luego se pega el chip como estaba originalmente, se incremente la temperatura rápidamente para fijarlo y por ultimo se enfría inmediatamente para evitar deformaciones en la unión.
Se hacen las pruebas con el tester para verificar que todo funcione correctamente y si todo es satisfactorio se procede a ensamblar nuevamente el equipo, pero primero se limpia el iphone de cualquier residuo o suciedad. Cuando se ha cerrado todo el equipo se le conecta el cargador y se verifica por ultima vez que este funcionando correctamente.
Se entrega el iphone en manos del cliente completamente funcional.
